Corsairが一部の電源ユニットの保証期間を延長
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Corsair Extends Select PSU Warranties from 7 Years to 10 Years - Legit Reviews
Corsairが電源ユニットの保証期間の延長を発表しました。
延長の対象となるシリーズは下記の通り。
・AXiシリーズ
・HXiシリーズ
・RMiシリーズ
・RMxシリーズ
これら製品は、従来の7年から10年へと保証期間が延長されるとのこと。
AMDからUSB 3.1コントローラ「AMDU3102A」が登場予定
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有望 8 月亮相,AMD BRAND USB 3.1 控制器將登場 - BENCHLIFE
AMDがUSB 3.1コントローラをリリースする予定のようです。
上記ではAMDの資料と思われる画像が掲載されており、
これによると、リリース時期などが記載されていますが、
このチップは、ASMedia製ASM1142のリブランド品となるようです。
IntelがThunderbolt 3を発表、コネクタはUSB Type-Cへ (Update)
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Chip Shot: Introducing Thunderbolt™ 3 - The USB-C That Does It All - Intel
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【速報】Intel、Thunderboltの最新版Thunderbolt3を発表 - PC Watch
Computexにおいて、Intelが第3世代となるThunderbolt 3を発表しました。
コネクタはUSB Type-Cを採用、これに用意されているAltモードを利用し、
USBケーブル上にThunderboltのプロトコルを流すことができるとのことで、
転送速度はThunderbolt 2の2倍となる40Gbpsになるようです。
上記によると、記者会見中とのことで、詳細は後ほど更新されるそうです。
※追記
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【詳報】Intel、USB Type-Cコネクタを採用し、40GbpsになったThunderbolt 3を発表 - PC Watch
詳細記事が掲載されたのでリンクを追記しました。
ASUSがUSB 3.1搭載マザーを2月にリリースか
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Asustek to launch motherboards with USB 3.1 at end of February - DigiTimes
ASUSがUSB 3.1をサポートするマザーボードを2月下旬に発表するようです。
USB 3.1チップは、子会社であるASMediaが開発したものが搭載されますが、
検査基準の特定が遅れているため、まだUSB-IFの認証を受けていないとのこと。
ゆえに同社の発表は、マーケティング上のリスクを背負うことになると指摘されています。
一方のGIGABYTEは、USB 3.1デバイスの需要が下半期になると予測しており、
GIGABYTEがUSB 3.1搭載マザーをリリースするのは、ASMediaやVIAなどのチップが
USB-IFの認証を受けた後、早ければ6月頃になるものとみられています。
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ASUSからUSB 3.1搭載マザーボードが登場
コンシューマ向け初の2000W電源がSuper Flowerから登場
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Leadex Platinum 2000W (8 Pack) 製品情報 - Super Flower
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世界初、2000Wの大容量。80PLUS PLATINUM認証電源、Super Flower「Leadex Platinum 2000W」 - エルミタージュ秋葉原
コンシューマ向け初をうたう2000W電源がSuper Flowerから登場しました。
Leadex Platinum 2000W (SF-2000F14HP) は80PLUS PLATINUM認証を取得、
ケーブルはフルモジュラー式で、12V出力は1レーンで最大166.6A、
寸法は、200mm(L)x150mm(W)x86mm(H)、海外通販サイトにはすでに
リストされており、
価格は
369.9ユーロ (税抜きは
310.8ユーロ) となっています。
入力側の仕様は100V-240Vまで対応するようですが、型番のところを見ると、
このモデル (のみ?) は230V専用っぽい感じですね。
また、電源タップを介してこの電源を使用し、フル稼働する状況が発生する場合、
安価なタップは1500W前後までしか対応できないので、注意が必要です。
TSMCの16nm FinFETの量産開始計画に若干の遅れ
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TSMC delays mass production using 16nm FinFET process to Q3 2015 - KitGuru
TSMCは去年、2015年早期としていた16nm FinFETの量産開始を
2015年Q2~Q3早期に延期することを明らかにしましたが、
この量産開始計画がさらに1~2ヶ月先延ばしされ、Q3に開始されるようです。
同社上級副社長兼CFOであるLora Ho氏が語ったとのこと。
なお、この16nm FFプロセスによる量産開始の遅れが、
今後の16nm FFの計画にどの程度影響するのかは不明のようです。
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16nm Maxwellの登場は2016年か?!
ECSが自作向けマザーボード市場からの撤退の噂を否定
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ECS denies reported withdraw from own-brand DIY motherboard business - DigiTimes
ECSが自作向け自社ブランドマザーボードの生産・販売を終了し、
2015年からはODM生産にフォーカスしていくという報道があったそうですが、
これに対し、自社ブランドのマザーボード事業を継続していくと発表しました。
同社の2014年におけるマザーボードの出荷数は、自作向けが350万、
ODMクライアント向けが1,350万の計1,700万だったそうです。
また、中国における自作向けマザーボード市場においては、
ASUSやGIGABYTEによる価格競争の激化によって隅に追いやられ、
そのシェアはColorfulやOndaよりも低くなっているとのこと。
さらに、AcerやLenovoが、デスクトップ向けマザーボードのODM受注の一部を、
ECSからWistronやMSIへとシフトしたそうです。
これらの内容を見ると、ECSを取り巻く環境は厳しいものであることがうかがえます。
とりあえず否定はされましたが、上向かないとさらに厳しくなる可能性もありそうですね。
USB 3.1対応製品は2015年上半期に登場
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Shipments of USB 3.1 peripherals and chips to take off in 1H15 - DigiTimes
USB 3.1対応製品は、2015年の上半期に登場するようです。
台湾のIC設計メーカーによると、ノートPCのODMのロードマップから判断すると、
2015年に登場するノートPCのほとんど (特に次世代MacBook) はUSB 3.1を搭載し、
コネクタはType-Cが使用されると述べています。
一方、WintelベースのPCシステムにおいてもUSB 3.1規格に準拠し、これにより、
周辺機器におけるUSB 3.1チップの需要を押し上げることになるとも述べています。
また、IC設計メーカーであるFaraday、GUC、Alchipなどは、
USB 3.1に関連するIPやチップ設計の受注を獲得しており、多くのデバイスは、
2015年の上半期に量産が開始されるとみられているほか、
USBチップのサプライヤーであるGenesys Logic、 Alcor Micro、ASMedia、Prolific、
Phisonなどからは、2015年のQ2にUSB 3.1製品が登場するとみられています。
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BIOSTARが落雷や静電気による損傷を防ぐ機能を実装へ
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BIOSTAR Introducing Built-In LAN Surge Protection For Motherboards - BIOSTAR
BIOSTARが、雷やサージによる損傷を防ぐ目的でチップを追加した
新しい基板デザインを発表しました。
「SUPER LAN Surge Protection」と呼ばれるこの機能により、損傷を防ぐほか、
電気的な安定性が強化されるとしています。
また、この機能を搭載するマザーボードメーカーはBIOSTARが初となり、
今後リリースされるマザーボード全てにこの機能が搭載される予定とのこと。
上記では「SUPER LAN Surge Protection」の図が掲載されており、これを見ると、
LANやUSBポートを、静電気や落雷、サージによる損傷から保護する機能のようです。
特に、静電気はPCパーツの天敵であることはよく知られているので、
こういった保護機能はどんどん広まっていってほしいところですね。
世界の変わったPC40選
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In Pictures: 40 Unusual Computer Case Mods - Tom's Hardware
一風変わったPCといえば、店員M氏制作の
スーファミPCなどが有名ですが、
世界には、これに負けず劣らずの個性的なPCが数多くあるようです。
Tom's Hardwareには、そんな40種類のPCの写真が掲載されており、
いずれも個性的な、興味深いものとなっています。
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